BGA红外植球技术 |
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引用本文: | 符云峰,侯星珍,徐小娟,李小平,周凤龙.BGA红外植球技术[J].电子工艺技术,2023(3):55-59. |
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作者姓名: | 符云峰 侯星珍 徐小娟 李小平 周凤龙 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
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摘 要: | BGA(Ball Grid Array),即球栅阵列封装,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联,广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计,对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究,通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应,获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律。
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关 键 词: | BGA 红外植球 田口方法 |
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