自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用

微系统封装由于极大提升了整个系统的功能与性能，已经逐步成为T/R组件最为重要的封装方式。航空、航天、军事、汽车等领域中的雷达等电子产品均对轻小型微系统T/R组件有着迫切的需求，但是目前微系统T/R组件常采用的低温/高温共烧陶瓷电路基板，与电装复合介质电路板之间的热膨胀系数失配度较大，极易造成中间连接的焊球（柱）焊点界面开裂，进一步造成整个系统的失效。针对HTCC基板与电路基板之间焊球的封装失效现象进行了研究，提出了一种复合添加环氧树脂制备自防护焊膏进行封装的工艺新方法，观察了封装界面的组织形貌并记录了焊点力学性能的演化规律，归纳并总结自防护焊膏提升可靠性的机理，为加速T/R组件微系统化的进一步落地提供了借鉴和指导。