SLM成形Al-Mg-Li-Cu合金残余应力及组织性能

通过阿基米德排水法以及试验测试综合分析选区激光熔融成形Al-Mg-Li-Cu合金的致密度、微观形貌和硬度等组织性能特征，探究了打印参数对合金残余应力的影响。结果表明，当粉末层厚(T)、激光功率(P)、舱口间距(H)逐渐增加时，残余应力逐渐减小。当T、P、H一定时，残余应力随扫描速率的增加先减小后增大。在最佳打印参数如下：P为240 W、V为140 mm/s、H为100μm、T为50μm时，成形件的残余应力最小，为56.53 MPa,且致密度高，硬度(HV)为114。