| 基于响应曲面法的BGA焊点结构参数优化设计 |
| |
| 引用本文： | 杨雪霞,孙勤润,张伟伟.基于响应曲面法的BGA焊点结构参数优化设计[J].焊接学报,2023(11):36-41+131. |
| |
| 作者姓名： | 杨雪霞 孙勤润 张伟伟 |
| |
| 作者单位： | 1. 太原科技大学;2. 东莞理工学院 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(11602157)；;山西省自然科学基金面上项目(20210302123220)； |
| |
| 摘 要： | 球栅阵列(ball grid array package,BGA)封装因其成本低、电气性能好而被广泛应用于集成电路产业中.文中建立了BGA三维模型，将等效应力作为响应目标，选取焊点直径、焊点高度、焊点间距、芯片厚度作为设计因子，采用响应曲面法设计了25组不同水平组合的焊点结构参数进行仿真计算，并基于遗传算法分析对焊点结构热振可靠性进行了优化.结果表明，焊点间距对BGA结构热振可靠性有重要影响；优化方案组合为焊点直径0.28 mm，焊点高度0.20 mm，焊点间距0.40 mm.经过优化验证分析，该优化方案较原始设计方案等效应力降低了11.92%，实现了BGA器件焊点参数优化目的.
|
| 关 键 词： | BGA焊点 响应曲面 回归分析 有限元 |
|
|
