|
|||||
|
|
| 世界半导体设备的“十大”发展趋势 | |
| 引用本文： | 翁寿松.世界半导体设备的“十大”发展趋势[J].集成电路应用,2004(12):10-13. |
| 作者姓名： | 翁寿松 |
| 作者单位： | 无锡市罗特电子有限公司,214002 |
| 摘 要： | 本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价格化；设备研制联合化；设备用户化。 |
| 关 键 词： | 半导体设备 世界 垄断化 发展趋势 晶圆 设备制造商 价格 合化 联合 全自动化 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |