超声雾化热解法制备ATO薄膜及其性能研究 |
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引用本文: | 邓小红,李风,曾国勋,徐游,张廷晟,田柱.超声雾化热解法制备ATO薄膜及其性能研究[J].半导体技术,2013(8):618-622. |
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作者姓名: | 邓小红 李风 曾国勋 徐游 张廷晟 田柱 |
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作者单位: | 广东工业大学材料与能源学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(51146005);亚热带建筑科学国家重点实验室开放课题项目(2010KA01) |
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摘 要: | 采用超声雾化热解法在石英基底上制备了掺锑二氧化锡透明导电薄膜。采用X射线衍射检测薄膜的晶体结构,扫描电子显微镜观察薄膜的表面形貌,研究了不同基底温度和Sb掺杂量下薄膜的晶体优势生长面、晶粒形状的变化、可见光透过率和方块电阻。结果表明,薄膜的晶粒度在80~200 nm。当Sb摩尔比为1%、基底温度为540℃时,薄膜的方块电阻最小,约为16.91Ω/□。随着镀膜温度的上升,薄膜的优势生长面从(110)面逐渐向(211)面转移。当Sb掺杂比为1%时,薄膜的可见光透过率最高,当掺杂浓度增大后,薄膜的透过率出现下降。
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关 键 词: | 超声雾化 氧化锡锑(ATO) Sb掺杂 方块电阻 透明导电薄膜 |
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