基于CMT增材成形的焊接摆动及道间偏移研究

以基于CMT增材成形的焊道与焊层为研究对象,引入了焊接摆动,分析了摆动幅度对焊道精度的影响;建立了焊道搭接模型,分析了焊道间偏移量对焊道成形的影响。结果表明:在其他工艺条件不变的情况下,加入适当的焊接摆动,可以提高熔池的流动性,降低焊道的高度,增加焊道的宽度,扩大焊道的铺展,提高焊接的精度;加大摆动幅度,焊道的宽度增大,焊道表面的接触面变大,熔池冷却过程中散热的速度变快,组织中铁素体减少,贝氏体增多;在理想状态下,最优偏移量L_0=2M/3+N/3(其中,M为焊宽,N为摆宽);在实际搭接条件下,焊道间偏移量稍小于理想最优偏移量时,约L=0.9L0时,焊道间成形最佳。