| 金刚石线锯的研究现状与进展 |
| |
| 引用本文： | 周锐,李剑峰,李方义,路冬. 金刚石线锯的研究现状与进展[J]. 现代制造工程, 2004, 0(6): 112-115 |
| |
| 作者姓名： | 周锐 李剑峰 李方义 路冬 |
| |
| 作者单位： | 济南市经十路73号山东大学机械学院,济南,250061;济南市经十路73号山东大学机械学院,济南,250061;济南市经十路73号山东大学机械学院,济南,250061;济南市经十路73号山东大学机械学院,济南,250061 |
| |
| 基金项目： | 山东省优秀中青年科学家科研奖励基金资助项目 (0 2BS0 66) |
| |
| 摘 要： | 金刚石线锯能够对硬脆材料进行精密、窄锯缝切割 ,已逐渐取代内圆锯 ,广泛应用于半导体和光电池切片加工 ,并在陶瓷、石英、木材等加工中显示出独特优势。对国内、外金刚石线锯研究现状进行总结 ,介绍该技术的最新进展
|
| 关 键 词： | 金刚石线锯 硬脆材料 |
| 文章编号： | 1671-3133(2004)06-0112-04 |
| 修稿时间： | 2004-01-16 |
The research actualities and development of the diamond wire saw |
| |
| Zhou Rui,Li Jianfeng,Li Fangyi,Lu Dong. The research actualities and development of the diamond wire saw[J]. Modern Manufacturing Engineering, 2004, 0(6): 112-115 |
| |
| Authors: | Zhou Rui Li Jianfeng Li Fangyi Lu Dong |
| |
| Abstract: | Diamond wire saw can critically slice hard-brittle material with low kerf-loss.Diamond wire machining is emerging as a leading technology for wafer production in semiconductor and photovoltaic industry.It is a potential method for the machining of ceramics,quartz,stone,etc.A survey of published work is provided,and the state-of -the-art development of diamond wire machining technologies is introduced. |
| |
| Keywords: | Diamond wire saw Hard-brittle material |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
