电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构

Ｘ－射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α－ＳｉＣ微粒物存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００￣４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。