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基于叠加型的温度补偿电流源的设计
引用本文:应建华,方超,张姣阳.基于叠加型的温度补偿电流源的设计[J].微电子学与计算机,2008,25(3):114-118.
作者姓名:应建华  方超  张姣阳
作者单位:华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074
摘    要:提出了一个新型电流叠加型的温度补偿电流源的设计,通过新增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构,达到了很好的温度特性和电源电压调整率。使用XFAB公司的0.6μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40~135℃范围内,温度系数为16ppm/℃;电源电压抑制比为77.2dB。该方案已经应用于AC/DC转换器芯片。

关 键 词:叠加型  温度补偿  温度系数
文章编号:1000-7180(2008)03-0114-05
修稿时间:2007年4月12日

Design of Temperature-Independent Current Reference Based on Superposition Technology
YING Jian-hua,FANG Chao,ZHANG Jiao-yang.Design of Temperature-Independent Current Reference Based on Superposition Technology[J].Microelectronics & Computer,2008,25(3):114-118.
Authors:YING Jian-hua  FANG Chao  ZHANG Jiao-yang
Abstract:A CMOS temperature-independent current reference with novel superposition structure is presented, which uses a third branch extent to optimize the temperature features by curvature ctmapensation. Devdoped for an AC/DC converter, the current reference is implemented in 0.6μm CMOS technology, which is simulated temperaaae coefficient of 16 ppm/℃ in the temperature range from- 40℃ to 135℃ and 77.2dB of simulated power supply rejection ratio (PSRR).
Keywords:superposition  temperature compensation  temperature coefficient
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