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SOC芯片的Top-Down设计方法
引用本文:余翔,熊光泽.SOC芯片的Top-Down设计方法[J].电子科技大学学报(自然科学版),2002,31(6):585-589.
作者姓名:余翔  熊光泽
作者单位:1.电子科技大学计算机科学与工程学院 成都 610054
基金项目:全国博士后管理委员会博士后基金资助项目
摘    要:基于单芯片系统是电子技术发展的主流,可改变传统的系统软、硬件设计方法,介绍了单芯片系统的支撑技术——自顶向下设计方法的思想,讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计,说明这一方法在单芯片设计中的应用。

关 键 词:单芯片系统    自顶向下设计方法    GPRS终端数字基带处理器    软/硬件协同验证
收稿时间:2002-05-27

Top-Down Design Method for SOC Chips
Affiliation:1.College of Computer Science and Engineering,UEST of China Chengdu 610054
Abstract:Current trends of electronic technologies suggest that embedded systems will be implemented on monolithic silicon chips. These constraints are forcing fundamental changes in the way we design software and hardware in SOCs. This article describes a novel top-down ASIC system design methodology and related technologies. Finally, we present our experience with using top-down approaches to design the digital base band chip of GPRS mobile phone.
Keywords:
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