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| 电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响 | |
| 引用本文： | 金英福. 电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响[J]. 铸造技术, 2014, 0(2): 301-304 |
| 作者姓名： | 金英福 |
| 作者单位： | ;1.延边大学工学院工业设计系 |
| 摘 要： | 应用电解铸造工艺制作首饰,由于在电解槽中不同位置的电流密度不同,使首饰各部位的金属附着层发生变化。通过试验分析,提出了电解铸造技术适用的首饰款式设计及利于电沉积层均匀分布的影响因素,对首饰设计制作的创新具有指导作用。 |
| 关 键 词： | 电解铸造 设计 金属层 首饰 |
Effect of Electroforming Process on Deposition Thickness Change of Jewelry Metal |
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