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杂志ISSN号
金刚石薄膜热沉在大电流稳压集成电路中的应用
作者姓名:
张志明 董峻
作者单位:
[1]上海效能大学应用化学系 [2]上海无线电七厂
摘 要:
以丙酮和氢气为反应气体,用大偏流热丝CVD法在硅守底上沉积50-100μm金刚石薄膜制成新的导热绝缘层来替代氧化铍陶瓷,测定了金刚石薄膜的热导率和绝缘电阻率,对绝缘电阻随降低的现象进行了理论解释,并采取了对应的表面处理使电阻率满足实用要求。
关 键 词:
金刚石薄膜 热沉 稳压集成电路
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