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| 减少锡须 | |
| 引用本文： | Joe Smetana. 减少锡须[J]. 中国电子商情, 2005, 0(6): 26-28 |
| 作者姓名： | Joe Smetana |
| 摘 要： | 组建iNEMI锡须用户研究小组的目的就是为了把锡须引起的故障风险减至最小程度。本文回顾了该小组的推荐意见，它反映了现在可以获得的有关锡须形成和控制的最新资料．包括常用的无铅处理涂层的信息及其帮助减少锡须的效果。[编者按] |
| 关 键 词： | 锡 用户研究 新资料 |
Minimizing Tin Whiskers |
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| Joe;Smetana. Minimizing Tin Whiskers[J]. China Electronic Components & Devices Market:A & V Fornt-line, 2005, 0(6): 26-28 | |
| Authors: | Joe Smetana |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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