| 苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料的介电性能 |
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| 引用本文： | 秦辉,王俊勃,杨敏鸽,王琼,刘松涛,杨增超.苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料的介电性能[J].化工新型材料,2013,41(1):130-132. |
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| 作者姓名： | 秦辉 王俊勃 杨敏鸽 王琼 刘松涛 杨增超 |
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| 作者单位： | 1. 西安工程大学机电工程学院,西安,710048
2. 西安工程大学环化工程学院,西安,710048 |
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| 基金项目： | 陕西省工业攻关项目(2010K10-18);陕西省教育厅专项科研计划(2010JK579) |
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| 摘 要： | 以苎麻原麻和苎麻布为增强体,加入不同含量的纳米Sn(OH)4和Al(OH)3,采用模压成型法制备了苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料,探讨了不同纳米颗粒含量及不同比例对封装材料介电性能的影响。结果表明:纳米氢氧化物比表面积越大,封装材料的介电常数和介电损耗略大;加入单一颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着粒子含量的增加而增大;加入混合颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着Sn(OH)4比例的下降而减小。
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| 关 键 词： | 苎麻纤维 环氧树脂 纳米颗粒 封装材料 介电性能 |
Dielectric properties of ramie and nano-particles reinforced epoxy resin packaging materials |
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| Qin Hui
,
Wang Junbo
,
Yang Minge
,
Wang Qiong
,
Liu Songtao
,
Yang Zengchao.Dielectric properties of ramie and nano-particles reinforced epoxy resin packaging materials[J].New Chemical Materials,2013,41(1):130-132. |
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| Authors: | Qin Hui Wang Junbo Yang Minge Wang Qiong Liu Songtao Yang Zengchao |
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| Affiliation: | 1(1.College of Mechanical and Electronic Engineering,Xi’an Polytechnic University,Xi’an 710048; 2.College of Environment and Chemical Engineering,Xi’an Polytechnic University,Xi’an 710048) |
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| Abstract: | |
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