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| 球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测 | |
| 作者姓名： | 周德俭 潘开林 吴兆华 陈子辰 |
| 作者单位： | [1]桂林电子工业学院电子机械系 [2]浙江大学机械系 |
| 摘 要： | 本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型，运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态，并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明，有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好． |
| 关 键 词： | 球栅阵列 封装 BGA器件 半导体器件 |
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