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| 纸基覆铜箔层压板的脆性改进 | |
| 作者姓名： | 朱留学 夏宝华 |
| 作者单位： | [1]深圳蛇口龙电安全技术研究有限公司 [2]深圳太平洋绝缘材料有限公司 |
| 摘 要： | 本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面,在保证纸基覆铜板材机电性能的同时,改善了板材的脆性,满足了国内外客户的要求,增强了产品的竞争力。 |
| 关 键 词： | 纸基 覆铜箔层压板 脆性 印刷电路板 |
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