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| 在硅深－亚微米沟道反应离子刻蚀中气体成分对深度减小的影响 | |
| 摘 要： | 在硅深－亚微米沟道反应离子刻蚀（ＲＩＥ）中，发现氯化气体比氯化气体显然有较大的微－负载效应。为了解作气体效应，利用Ｃｌ２和ＳＦ６进行了模型实验。对腐蚀深度与图形宽度的关系进行了计算，计算时既考虑了腐蚀剂（离子、自由基）的屏蔽效应，也考虑了其表面迁移。根据这些结果，弄清了引起微－负载效应的原因如下：①沟道底部的腐蚀剂的浓度随沟道深度的增加／或沟道宽度的减小而减少；②随着腐蚀剂浓度的改变，氟化气体中刻蚀速率的变化比氯化气体中的大。并且指出，采用较重的卤素作为腐蚀气体，可提供一种去除微－负载效应的方法，因为离子辅助腐蚀在较重的卤素的刻蚀中是占优势的。 |
| 关 键 词： | 反应离子刻蚀，硅沟道腐蚀，深－亚微米，微－负载效应，表面迁移 |
Effect of Gas Species on the Depth Reduction in Silicon Deep-Submicron Trench Reactive Ion Etching |
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| Abstract: | Abstract |
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