QFN元件的贴装及返修工艺 |
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引用本文: | 曹继汉.QFN元件的贴装及返修工艺[J].电子电路与贴装,2007(2):36-38. |
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作者姓名: | 曹继汉 |
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摘 要: | QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。
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关 键 词: | 表面贴装工艺 QFN封装 返修工艺 元件 方形扁平无引脚封装 焊盘设计 PCB 机械连接 |
文章编号: | 24366336 |
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