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| QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测 | |
| 作者姓名： | 吴玉秀 薛松柏 张玲 黄翔 |
| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016 |
| 摘 要： | 采用有限元方法研究了方形扁平式封装QFP(quad flat package)组件的优化模拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律.结果表明,在QFP64组件的所有焊点中,最外侧焊点的正前面存在最大应变值,易产生裂纹,发生疲劳破坏,为组件的最脆弱部位.QFP引线间距固定时,随着引线宽度的增加,焊点等效应变值逐渐增加,焊点可靠性降低,热疲劳寿命降低;QFP引线宽度固定时,随着引线间距的增加,存在一个焊点热疲劳寿命最大值;所选取的计算模型中,当引线宽度为0.15 mm,引线间距为0.45 mm时,焊点可靠性最高,组件具有最长的疲劳寿命. |
| 关 键 词： | 有限元方法 方形扁平式封装 等效应变 热疲劳寿命 焊点 |
| 文章编号： | 0253-360X（2006）08-099-04 |
| 收稿时间： | 2006-05-25 |
| 修稿时间： | 2006-05-25 |
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