摘 要: | 在常规和电磁模拟微重力条件下制备Cu-SiC_p/AZ91D复合材料,分析了复合材料的组织结构及相组成,并对其组织形成机理和抗摩擦磨损性能进行研究。结果表明,常规条件下制备的Cu-SiC_p/AZ91D复合材料主要由α-Mg、β-Mg_(17)Al_(12)和Mg_2Si相组成,组织晶粒较AZ91D细小,其组织均匀性差;在电磁模拟微重力条件下,Cu-SiC_p/AZ91D复合材料组织转变为α-Mg和Mg_2Si相,组织均匀性显著改善,同时晶粒得到进一步细化,硬度(HV_(4.9))增大至80.46。试验表明,模拟微重力条件制备的Cu-SiC_p/AZ91D复合材料具有更低的摩擦因数和磨损率。
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