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| 激光增强电镀的研究 | |
| 引用本文： | 袁加勇,王静珍,陈钰清,陈琪,陆茵,赵方毅.激光增强电镀的研究[J].红外与激光工程,1986(3). |
| 作者姓名： | 袁加勇 王静珍 陈钰清 陈琪 陆茵 赵方毅 |
| 作者单位： | 浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系 |
| 摘 要： | 本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜激光增强效应的实验装置和方法。电镀实验用CuSO_4水溶液为电解液,用镍薄膜作为阴极、铂片为阳极,极间施加直流电压。当用经过聚焦的氮离子激光束照射阴极时,观察到激光诱发的电镀增强效应。测量表明:激光增强的电镀电流要比无激光照射的背景电镀电流大10~3倍。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜点(和线),镀层厚度为1-2微米,金属铜的沉积速率为1微米/秒,亦比背景沉积速率(10~(-3)微米/秒)大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电镀电流变化量、增强比和镀点直径)的变化规律。 |
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