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| 铜电极表面电火花沉积ZrB_2-TiB_2复相涂层 | |
| 引用本文： | 杨李安卓,董仕节,罗平,孙世烜,杨巍,刘琪.铜电极表面电火花沉积ZrB_2-TiB_2复相涂层[J].材料热处理学报,2015,36(5). |
| 作者姓名： | 杨李安卓 董仕节 罗平 孙世烜 杨巍 刘琪 |
| 作者单位： | 1. 湖北工业大学绿色轻工材料湖北省重点实验室,湖北武汉,430068 2. 湖北工业大学绿色轻工材料湖北省重点实验室,湖北武汉430068;华中科技大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074 3. 华中科技大学材料科学与工程学院,湖北武汉,430074 4. 首都航天机械公司,北京,100076 |
| 摘 要： | 采用粉末冶金法制备Zr B2-Ti B2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备Zr B2-Ti B2复相涂层。通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测。结果表明:直接熔敷Zr B2-Ti B2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、Zr B2和Ti B2;在预沉积Ni层(Ni层)上后沉积Zr B2-Ti B2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;Zr B2-Ti B2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度(800 HV0.05)。 |
| 关 键 词： | 电火花沉积 ZrB2-TiB2 涂层 点焊电极 |
ZrB2-TiB2 composite coating on surface of copper electrode by electrospark deposition |
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| YANG Li'an-zhuo,DONG Shi-jie,LUO Ping,SUN Shi-xuan,YANG Wei,LIU Qi.ZrB2-TiB2 composite coating on surface of copper electrode by electrospark deposition[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2015,36(5). | |
| Authors: | YANG Li'an-zhuo DONG Shi-jie LUO Ping SUN Shi-xuan YANG Wei LIU Qi |
| Abstract: | |
| Keywords: | electospark deposition ZrB2-TiB2 coating spot-welding electrode |
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