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| 基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析 | |
| 作者单位： | ;1.湖北工程学院新技术学院 |
| 摘 要： | 通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数。然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿真分析得到的插入损耗结果和数学模型得到的结果作比较,验证建立的等效电路模型的准确性。最后,分析信号-地TSV半径、高度与间距对其插入损耗的影响。结果表明,信号-地TSV互连结构的传输性能随着半径的增大变得越好,随着其间距和高度的增加而变得越差。 |
| 关 键 词： | 信号-地硅通孔 等效电路模型 插入损耗 信号传输 |
Signal transmission performance analysis of TSV based on COMSOL Multiphysics |
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