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无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究
引用本文:李博. 无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究[J]. 电镀与精饰, 2016, 0(4): 32-35. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.009
作者姓名:李博
作者单位:中航飞机起落架有限责任公司燎原分公司,陕西汉中,723200
摘    要:介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数。总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异。结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护。

关 键 词:无氰镀镉  氰化镀镉  氢脆性  耐蚀性  替代

New Process Research for the Replacement of Cyanide Cadmium Plating by Cyanide Free Cadmium Plating
Abstract:
Keywords:cyanide free cadmium plating  cyanide cadmium plating  hydrogen embrittlement  Corrosion resistance  replacement
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