| 多芯片组件互连延迟的建模及其解 |
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| 引用本文： | 来金梅,李珂,林争辉. 多芯片组件互连延迟的建模及其解[J]. 微电子学, 1998, 0(5) |
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| 作者姓名： | 来金梅 李珂 林争辉 |
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| 作者单位： | 上海交通大学电子信息学院 |
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| 基金项目： | 国家九五重点科技攻关项目 |
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| 摘 要： | 多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 互连延迟 建模 量纲分析 曲线拟合 |
Modeling of MCM Interconnection Delay and Its Solution |
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| LAI Jin Mei,LI Ke and LIN Zheng Hui School of Electronic Information,Shanghai Jiaotong University,Shanghai. Modeling of MCM Interconnection Delay and Its Solution[J]. Microelectronics, 1998, 0(5) |
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| Authors: | LAI Jin Mei LI Ke LIN Zheng Hui School of Electronic Information Shanghai Jiaotong University Shanghai |
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| Affiliation: | LAI Jin Mei,LI Ke and LIN Zheng Hui School of Electronic Information,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200030 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Multichip module Interconnection delay Modeling Dimensional analysis Curve fitting |
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