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| 铟对金电镀的影响 | |
| 引用本文： | 陈志全,周光月.铟对金电镀的影响[J].贵金属,1998,19(1):5-8. |
| 作者姓名： | 陈志全 周光月 |
| 作者单位： | 中国昆明贵金属研究所 |
| 摘 要： | 在柠檬酸盐镀金体系中，加入少量硬化元素Ｉｎ，形成Ａｕ－Ｉｎ合金镀层，从而改变了镀层的色泽和增加光亮度，电流密度比纯金电镀提高２－４倍，缩短了电镀时间。当Ｉｎ浓度为０．５－４ｇ／Ｌ，Ａｕ浓度为１０ｇ／Ｌ时，在３０－４０℃电流密度０．２－１Ａ／ｄｍ＾２等参数下电镀，镀层中Ｉｎ含量随着镀液中Ｉｎ浓度的增加而略有地加，而Ｉｎ浓度〉４ｇ／Ｌ时，镀层中Ｉｎ含量明显增加。 |
| 关 键 词： | 铟 金 镀层 电镀 镀金 |
Influence of Indium on Gold Plating |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Indium Gold Plating |
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