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乙二胺在电刷镀铜溶液中的作用
引用本文:费敬银,辛文利,梁国正,马晓燕,朱光明.乙二胺在电刷镀铜溶液中的作用[J].表面技术,2003,32(5):34-37.
作者姓名:费敬银  辛文利  梁国正  马晓燕  朱光明
作者单位:西北工业大学化学工程系,陕西,西安,710072
摘    要:主要就乙二胺在电刷镀铜溶液中的作用及其对镀铜层性能的影响进行了试验研究。研究结果表明:在电刷镀铜溶液中,乙二胺与铜离子的最佳摩尔浓度比为(2~3)/L。以甲基磺酸铜为主盐的电刷镀铜溶液比以硫酸铜为主盐的电刷镀铜溶液具有更快的沉积速度。

关 键 词:电刷镀铜  乙二胺  电镀液
文章编号:1001-3660(2003)05-0034-04

Effects of Ethylenediamine in Copper Brush Plating Solution
Abstract:
Keywords:Copper brush plating  Ethylenediamine
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