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超大规模集成电路的可制造性设计
引用本文:郭琦,李惠军. 超大规模集成电路的可制造性设计[J]. 微纳电子技术, 2005, 42(9): 435-439
作者姓名:郭琦  李惠军
作者单位:山东大学孟堯微电子研发中心,济南,250100
摘    要:
以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

关 键 词:超大规模集成电路  深亚微米  可制造性设计
文章编号:1671-4776(2005)09-0435-05
修稿时间:2005-02-17

Design for Manufacturability of VLSI
GUO Qi,LI Hui-jun. Design for Manufacturability of VLSI[J]. Micronanoelectronic Technology, 2005, 42(9): 435-439
Authors:GUO Qi  LI Hui-jun
Affiliation:GUO Qi,LI Hui-jun Mengyao Microelectronics Research and Development Centre,Shandong University,Ji'nan 250100,China
Abstract:
With the Synopsys TCAD design tools including TSUPREM-Ⅳ and Medici, the process and device simulation are introduced by extracting and comparing the characteristics of the 100 nm gate length PMOSFET transistors with different process conditions and parameters.
Keywords:very large scale integrated circuit (VLSI)  deep submicron (DSM)  design for manufacturability (DFM)
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