| 不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 甘卫平,刘泓,杨伏良.不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响[J].材料导报,2006,20(3):126-128. |
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| 作者姓名： | 甘卫平 刘泓 杨伏良 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达35%的高硅铝合金,利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种不同工艺所制备材料的微观组织、力学性能及断口进行了检测分析.结果表明:在含硅量相差不大时,粉末包套热挤压工艺成型材料的硅相细小,可达到2～10μm,且分布弥散均匀,抗拉强度达到174MPa,比铸轧工艺成型材料的强度提高了86.1%,比喷射沉积工艺成材料的强度提高了57.2%.
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| 关 键 词： | 电子封装 粉末冶金 喷射沉积 熔铸 Al-Si合金 |
Microstructures and Mechanical Properties of High Silicon Aluminum Alloy Effected by Different Process |
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| GAN Weiping,LIU Hong,YANG Fuliang.Microstructures and Mechanical Properties of High Silicon Aluminum Alloy Effected by Different Process[J].Materials Review,2006,20(3):126-128. |
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| Authors: | GAN Weiping LIU Hong YANG Fuliang |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packing powder metallurgy spray deposition cast aluminum-silicon alloy |
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