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主副双刀机械刻划装置的开发与试验研究
引用本文:郭丰杰,石广丰,史国权,王雪.主副双刀机械刻划装置的开发与试验研究[J].工具技术,2019,53(3):20-23.
作者姓名:郭丰杰  石广丰  史国权  王雪
作者单位:长春理工大学;长春理工大学;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
基金项目:国家自然科学基金;国家自然科学基金;吉林省科技厅项目;吉林省科技厅项目
摘    要:超精密机械刻划加工领域中,在金属薄膜表面进行重复刻划(如衍射光栅)是一种罕见的加工方式,而工件材料(如铝膜)的回弹现象直接制约加工精度的进一步提高。本文根据衍射光栅机械刻划原理设计了一种主副双刀机械刻划装置的结构方案,并通过软硬件开发应用到衍射光栅机械刻划工艺的试验过程中,获得了更为精准的理想槽型的衍射光栅。通过扫描电子显微镜检测衍射光栅的槽型,分析得出主副双刀比单刀机械刻划出衍射光栅槽型的闪耀角精度提高了0.05°,进而验证了该装置的可行性,为后续工艺研究和工程应用研究提供了软硬件平台基础。

关 键 词:重复刻划  主副双刀  回弹现象  槽型

Development and Experimental Research of Mechanical Engraving Device with Primary and Vice Tool
Abstract:
Keywords:
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