| 集成电路用Ti靶材和Cu62Zn38合金背板焊接技术研究 |
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| 引用本文： | 陈明,董亭义,吕景波,于文军,吕保国. 集成电路用Ti靶材和Cu62Zn38合金背板焊接技术研究[J]. 机械制造文摘:焊接分册, 2018, 0(4) |
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| 作者姓名： | 陈明 董亭义 吕景波 于文军 吕保国 |
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| 作者单位： | 有研亿金新材料有限公司;北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心;北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 |
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| 摘 要： | 研究了高纯Ti和Cu62Zn38合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,热等静压温度为510℃时,加工态Ti板硬度下降明显,与退火态Cu62Zn38接近;退火态Ti板和退火态Cu62Zn38两种材料硬度较为接近,而在温度接近525℃时,退火态Cu62Zn38合金硬度明显高于退火态Ti板。退火态Cu62Zn38合金与退火态高纯Ti经过焊接温度525℃,压力120 MPa,保温4 h的扩散焊接后,平均抗拉强度能达到136 MPa,焊接界面达到冶金结合,满足Ti靶材的使用要求。
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| 关 键 词： | 靶材；高纯Ti；扩散焊接；Cu62Zn38合金 |
| 收稿时间： | 2018-02-01 |
Research on diffusion bonding technology of Ti target and Cu 62 Zn 38 alloy backplane for integrated circuit |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | target high purity titanium diffusion bonding Cu62Zn38 alloy |
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