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| 新型电子环氧塑封材料研究进展 | |
| 引用本文： | 刘振宇[],朱瑜芳[].新型电子环氧塑封材料研究进展[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):37-41. |
| 作者姓名： | 刘振宇[] 朱瑜芳[] |
| 作者单位： | [1]桂林电子科技大学机电工程学院 [2]北京化工大学 |
| 摘 要： | 介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构 |
| 关 键 词： | 环氧树脂塑封料 配方 无卤阻燃 耐无铅 |
| 文章编号： | 24486388 |
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