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| 中国科技核心期刊弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案 | |
| 作者单位： | 清华大学电子工程系 北京100084 (颜莉萍，周晓波，史国炜，金德鹏)，清华大学电子工程系 北京100084(曾烈光) |
| 摘 要： | 发展弹性分组环(Resilient Packet RingRPR)技术要依赖专用集成电路。给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案。此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式。目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段。 |
| 关 键 词： | 弹性分组环 专用集成电路 设计方案 |
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