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电子级正硅酸乙酯制备技术研究进展
引用本文:张兴毅,赵雄,万烨,郭树虎,袁振军,刘见华.电子级正硅酸乙酯制备技术研究进展[J].有色冶金节能,2023(4):55-60.
作者姓名:张兴毅  赵雄  万烨  郭树虎  袁振军  刘见华
作者单位:1. 多晶硅制备技术国家工程实验室;2. 洛阳中硅高科技有限公司;3. 中国恩菲工程技术有限公司
摘    要:正硅酸乙酯兼顾无机材料和有机材料的性能,广泛应用于化工、电子电气等诸多领域。重点介绍了电子级正硅酸乙酯的应用领域,比较了工业级正硅酸乙酯与电子级正硅酸乙酯的产品组分、颗粒度以及杂质含量。针对工业级正硅酸乙酯与电子级正硅酸乙酯质量上的差距,综述了目前国内外电子级正硅酸乙酯制备工艺的研究进展,包括络合分离、吸附和离子交换、组合精制等技术,这些技术均以工业级正硅酸乙酯为原料,通过有效去除正硅酸乙酯中的水分、氯离子、金属离子和其他杂质等,获得电子级正硅酸乙酯产品。通过对比各种提纯方法,展望了电子级正硅酸乙酯提纯技术的发展方向。

关 键 词:电子级  正硅酸乙酯  提纯  吸附  络合
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