电子级正硅酸乙酯制备技术研究进展 |
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引用本文: | 张兴毅,赵雄,万烨,郭树虎,袁振军,刘见华.电子级正硅酸乙酯制备技术研究进展[J].有色冶金节能,2023(4):55-60. |
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作者姓名: | 张兴毅 赵雄 万烨 郭树虎 袁振军 刘见华 |
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作者单位: | 1. 多晶硅制备技术国家工程实验室;2. 洛阳中硅高科技有限公司;3. 中国恩菲工程技术有限公司 |
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摘 要: | 正硅酸乙酯兼顾无机材料和有机材料的性能,广泛应用于化工、电子电气等诸多领域。重点介绍了电子级正硅酸乙酯的应用领域,比较了工业级正硅酸乙酯与电子级正硅酸乙酯的产品组分、颗粒度以及杂质含量。针对工业级正硅酸乙酯与电子级正硅酸乙酯质量上的差距,综述了目前国内外电子级正硅酸乙酯制备工艺的研究进展,包括络合分离、吸附和离子交换、组合精制等技术,这些技术均以工业级正硅酸乙酯为原料,通过有效去除正硅酸乙酯中的水分、氯离子、金属离子和其他杂质等,获得电子级正硅酸乙酯产品。通过对比各种提纯方法,展望了电子级正硅酸乙酯提纯技术的发展方向。
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关 键 词: | 电子级 正硅酸乙酯 提纯 吸附 络合 |
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