多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析 |
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引用本文: | 乔丽,崔海龙,侯一雪,曹国斌,李浩志.多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析[J].电子工艺技术,2022(1):29-31+40. |
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作者姓名: | 乔丽 崔海龙 侯一雪 曹国斌 李浩志 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
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摘 要: | 从点胶贴片系统的工艺流程和控制特性方面分析了影响其精度的要素,阐述了通过高速高精度运动平台、多轴运动控制系统、多相机高精度视觉系统等技术来保证工艺精度的方法。
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关 键 词: | 点胶贴片 高精度 拾放 多轴协同运动控制系统 |
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