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化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究
引用本文:黄燕滨,赵艺伟,刘波,LIU Fei-fei,刘菲菲,孟昭福.化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究[J].电镀与精饰,2007,29(3):7-9,17.
作者姓名:黄燕滨  赵艺伟  刘波  LIU Fei-fei  刘菲菲  孟昭福
作者单位:1. 装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京,100072
2. 装甲兵工程学院,外训系,北京,100072
摘    要:采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。

关 键 词:化学镀  Ni-Cu-P合金镀层  耐蚀性  钝化膜
文章编号:1001-3849(2007)03-0007-03
收稿时间:2006-07-17
修稿时间:2006-07-17

A Study on Corrosion Resistance of Electroless Plated Ni-Cu-P Coating
LIU Fei-fei.A Study on Corrosion Resistance of Electroless Plated Ni-Cu-P Coating[J].Plating & Finishing,2007,29(3):7-9,17.
Authors:LIU Fei-fei
Affiliation:1. Department of Equipment Remanufacturing, Academy of Armored Forces Engineering, Bei jing 100072, China2. Department of Foreign Training, Academy of Armored Forces Engi neering, Beijing 100072, China
Abstract:
Keywords:electroless plating  Ni-Cu-P coating  corrosion resistance  passivation film
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