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半导体光电器件工艺技术概述
引用本文:李传文,黄晓东,张军,陈小梅,曹巍.半导体光电器件工艺技术概述[J].光纤通信技术,2003(7):29-30.
作者姓名:李传文  黄晓东  张军  陈小梅  曹巍
摘    要:半导体光电器件主要包括半导体激光器,半导体发光管,半导体探测器以及半导体光放大器等基于半导体材料的光电器件,它们体积小,可靠性高,便于集成,光电,电光转换效率高,在光通信系统中完成发射,接收,放大和监控等功能,是通信系统重要的组成部分。

关 键 词:半导体光电器件  管芯制作工艺  材料外延生长平台  可靠性分析  测试技术
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