半导体光电器件工艺技术概述 |
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引用本文: | 李传文,黄晓东,张军,陈小梅,曹巍.半导体光电器件工艺技术概述[J].光纤通信技术,2003(7):29-30. |
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作者姓名: | 李传文 黄晓东 张军 陈小梅 曹巍 |
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摘 要: | 半导体光电器件主要包括半导体激光器,半导体发光管,半导体探测器以及半导体光放大器等基于半导体材料的光电器件,它们体积小,可靠性高,便于集成,光电,电光转换效率高,在光通信系统中完成发射,接收,放大和监控等功能,是通信系统重要的组成部分。
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关 键 词: | 半导体光电器件 管芯制作工艺 材料外延生长平台 可靠性分析 测试技术 |
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