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制作硅-锗器件的超高真空化学汽相淀积工艺
作者姓名:
潘骅
摘 要:
长期的研究表明,低温外延技术带来许多独特的好处,该技术能克服诸如采用常规CVD作硅外延或离子注入所产生的随意的、不连续的掺杂剖面等缺陷。而低温外延技术的实现得益于UHV/CVD技术的应用,工业用的UHV/CVD系统已经成功地应用于SiGe器件的制备中,并取得了令人满意的结果。
关 键 词:
UHV/CVD,淀积,外延,硅-锗技术
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