于法刻蚀的进展

干法刻蚀技术已经成为集成电路、集成光路制造过程中的关键技术。干法刻蚀金属、介质和半导体使用气体刻蚀剂,而湿法刻蚀则使用液体。由于干法刻蚀较之湿法刻蚀具有化学成本低、环境污染小以及生产线容易自动化等优点,同时干法刻蚀的细线条清晰,以及良好的选择性和各向异性的刻蚀剖面,所以干法刻蚀工艺是当前盛行的加工工艺。