电子机箱强迫风冷散热系统设计及性能仿真分析 |
| |
引用本文: | 张斌,田晓旸,宋国莲.电子机箱强迫风冷散热系统设计及性能仿真分析[J].科技创新与应用,2020(27). |
| |
作者姓名: | 张斌 田晓旸 宋国莲 |
| |
作者单位: | 中国运载火箭技术研究院,北京 100076;中国运载火箭技术研究院,北京 100076;中国运载火箭技术研究院,北京 100076 |
| |
摘 要: | 文章研究了一种强迫风冷电子机箱的散热设计方案及热性能仿真。将采用风扇的散热结构方案转化为基于Icepak的有限元热分析模型,仿真计算强迫对流模式的机箱结构达到热平衡时的温度场和流体场。给出机箱内部各发热电气元件的工作环境温度,作为判断电子产品热性能优劣的条件。并且根据电子机箱热分析结果判断原散热方案是否合理,为机箱散热机构二次优化设计提供参考。
|
关 键 词: | 电子产品 强迫风冷 散热仿真分析 |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
|