| 电沉积Ni-P非晶纳米SiC复合镀层的工艺研究 |
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| 引用本文： | 王玉,郭金彪,何建英,李磊,李辉勤,孙冬柏.电沉积Ni-P非晶纳米SiC复合镀层的工艺研究[J].材料保护,2005,38(12):23-25. |
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| 作者姓名： | 王玉 郭金彪 何建英 李磊 李辉勤 孙冬柏 |
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| 作者单位： | 北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学北京表面纳米技术工程研究中心,北京,100083 |
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| 基金项目： | 北京市教委科技发展计划项目 |
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| 摘 要： | 为了提高非晶镀层的硬度,在Ni-P镀液中加入高硬度、高耐磨性的纳米微粒SiC,采用电沉积方法制备了Ni-P非晶纳米SiC复合镀层.研究了工艺温度、电流密度和镀液中SiC浓度对非晶纳米复合镀层中P含量和SiC纳米颗粒分布的影响,并用扫描电镜对镀层表面进行了观察,通过纳米显微力学探针测量了镀层硬度.结果表明:随电流密度增大和镀液中SiC含量的增加,镀层中纳米SiC的复合量增加;镀液温度在60℃时,镀层中SiC含量最大,复合镀层的硬度显著提高,可达到7.4 GPa,比普通的Ni-P非晶镀层大为提高.
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| 关 键 词： | 电沉积 Ni-P非晶 纳米SiC复合镀层 工艺研究 |
| 文章编号： | 1001-1560（2005）12-0023-03 |
| 收稿时间： | 2005-07-24 |
| 修稿时间： | 2005-07-24 |
Electroplating Technology for Amorphous Ni- P/Nano- SiC Composite Coating |
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| WANG Yu,GUO Jin - biao,HE Jian - ying,LI Lei,LI Hui -qin,SUN Dong- bai.Electroplating Technology for Amorphous Ni- P/Nano- SiC Composite Coating[J].Journal of Materials Protection,2005,38(12):23-25. |
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| Authors: | WANG Yu GUO Jin - biao HE Jian - ying LI Lei LI Hui -qin SUN Dong- bai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroplating Ni-P amorphous coating nano-SiC composite coating technology |
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