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| 超精密砷化镓晶片抛光机的研制 | |
| 引用本文： | 徐敏,师如华,李明. 超精密砷化镓晶片抛光机的研制[J]. 机电产品开发与创新, 2013, 26(4): 8-10 |
| 作者姓名： | 徐敏 师如华 李明 |
| 作者单位： | 1. 云南省机械研究设计院,云南省机电一体化应用技术重点实验室,云南昆明650031 2. 昆明台兴精密机械有限责任公司,云南昆明,650202 |
| 基金项目： | 科技型中小企业创新基金 |
| 摘 要： | 化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。通过了解化学机械抛光(CMP)技术原理,分析出影响晶片抛光质量的主要因素基础上开发了超精密砷化镓晶片抛光机。重点介绍了该抛光机结构组成,及其研制的关键技术和创新点。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光(CMP) 纳米级抛光 下压力 温度控制 |
The Design and Development of Ultra-precision GaAs Wafer Polishing Machine |
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| XU Min , SHI Ru-Hua , LI Ming. The Design and Development of Ultra-precision GaAs Wafer Polishing Machine[J]. Development & Innovation of Machinery & Electrical Products, 2013, 26(4): 8-10 | |
| Authors: | XU Min SHI Ru-Hua LI Ming |
| Affiliation: | 1.Mechanical Research & Design Institute of Yunnan Province,Key Laboratory oelectric-mechnical integrated Application Technology of Yunnan Province,Kunming Yunan 650031,China;2.Kunming Taixing Precision Machinery Co.,Ltd.,Yunan Kunming 650202,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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