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| 目标是25Gb/s技术 | |
| 作者姓名： | 大石基之 伊藤大贵 林咏 |
| 作者单位： | 《日经电子》 |
| 摘 要： | 在参与服务器开发工作的芯片开发人员和PCB设计人员中,大部分人都对于采用廉价的FR-4 PCB、传输距离为1m时实现10Gb/s数据传输速率的前景,越来越有信心.这要归于服务器背板传输技术的进展.在今年2月的"ISSCC(IEEE国际固体电路会议)2005"上,NEC开发了一种芯片,可以使用低介质损耗的FR-4 PCB在75cm距离上以12.5Gb/s的速率传输数据. |
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