|
|||||
|
|
| 0.6μm CMOS 622 Mb/s 1:4分接器芯片设计 | |
| 引用本文： | 窦建华,钱立旺,王志功,梁帮立.0.6μm CMOS 622 Mb/s 1:4分接器芯片设计[J].固体电子学研究与进展,2005,25(3):325-328,348. |
| 作者姓名： | 窦建华 钱立旺 王志功 梁帮立 |
| 作者单位： | 合肥工业大学计算机与信息学院,合肥,230009;东南大学射频与光电集成电路研究所,南京,210096 |
| 基金项目： | 本课题受国家863计划项目863-SOC-Y-4-2资助 |
| 摘 要： | 采用CSMC-HJ 0.6 μm CMOS工艺设计,可用于光纤通信系统中工作速率为622 Mb/s的1∶4分接器.分析和设计了分接器的系统结构和单元电路,采用SmartSpice进行了仿真.整个电路采用5 V单电源供电,功耗为1.1 W.测试工作速率和各项技术指标达到相应标准. |
| 关 键 词： | 光纤通信 互补金属氧化物半导体集成电路 分接器 |
| 文章编号： | 1000-3819（2005）03-0325-04 |
| 收稿时间： | 2004-06-24 |
| 修稿时间： | 2004年6月24日 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |