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| Cu—Nu—Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接 | |
| 引用本文： | 熊华平,万传庚.Cu—Nu—Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接[J].金属学报,1999,35(5):526-530. |
| 作者姓名： | 熊华平 万传庚 |
| 摘 要： | 采用座滴法研究了Ｃｕ－Ｎｉ－（２７－５６）Ｔｉ合金（原子分数，％，下同）在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为。选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时，获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想。 |
| 关 键 词： | 润湿 钎焊 界面反应 氮化硅陶瓷 连接 钎料 |
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