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4H-SiC衬底AlGaN/GaN HEMTs台面隔离技术的改进
引用本文:王冲,张进城,郝跃,杨燕.4H-SiC衬底AlGaN/GaN HEMTs台面隔离技术的改进[J].功能材料与器件学报,2006,12(3):247-250.
作者姓名:王冲  张进城  郝跃  杨燕
作者单位:宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071
基金项目:国家研究发展基金 , 西安电子科技大学校科研和校改项目
摘    要:采用离子注入和ICP干法刻蚀相结合的台面隔离技术提高了4H-SiC衬底AlGaN/GaNHEMTs的直流特性和高频特性.与只采用干法刻蚀进行台面隔离的器件相比,相邻器件有源区之间的泄漏电流减少了两个数量级,栅肖特基泄漏电流在栅漏电压为-40V时由38.5μA减小到1.2μA,截止频率由3.2 GHz提高到6.7 GHz.分析了器件泄漏电流减小和频率特性提高的原因.

关 键 词:高电子迁移率晶体管  台面隔离  泄漏电流
文章编号:1007-4252(2006)03-0247-04
修稿时间:2005年8月8日

Improvements of mesa isolation techniques for AlGaN/GaN HEMTs on 4H - SiC substrate
WANG Chong,ZHANG Jin-cheng,HAO Yue,YANG yan.Improvements of mesa isolation techniques for AlGaN/GaN HEMTs on 4H - SiC substrate[J].Journal of Functional Materials and Devices,2006,12(3):247-250.
Authors:WANG Chong  ZHANG Jin-cheng  HAO Yue  YANG yan
Abstract:
Keywords:high electron mobility transistors(HEMTs)  mesa isolation  leakage current
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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