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| 高速PCB过孔设计 | |
| 引用本文： | 魏丽丽,刘浩. 高速PCB过孔设计[J]. 电子质量, 2007, 0(9): 76-78 |
| 作者姓名： | 魏丽丽 刘浩 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学机电工程学院,陕西,西安,710071;西安电子科技大学机电工程学院,陕西,西安,710071 |
| 摘 要： | 高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。 |
| 关 键 词： | PCB 信号完整性 过孔 |
| 文章编号： | 1003-0107（2007）09-0076-03 |
Via Design in High-Speed PCB |
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| Wei Li-li,Liu Hao. Via Design in High-Speed PCB[J]. Electronics Quality, 2007, 0(9): 76-78 | |
| Authors: | Wei Li-li Liu Hao |
| Abstract: | Today,high-speed PCB has become a popular design in digital systems. Via design is one of most important factors. This paper researches and analyzes via problems in high speed PCB design,and puts forward several rules to design via. In the last,it gives some simulation results. |
| Keywords: | PCB Signal integrality Via |
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