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| 钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究 | |
| 引用本文： | 刘玲,范继长,等.钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究[J].混合微电子技术,1999,10(2):90-93,115. |
| 作者姓名： | 刘玲 范继长 |
| 摘 要： | 本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。 |
| 关 键 词： | 多芯片组件 芯片互连 焊接 芯片凸点 TAB技术 钉头金凸点 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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