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| TD-SCDMA终端的“造芯”运动 | |
| 摘 要： | ９月２１日，代表中国提出第三代（３Ｇ）移动通信ＴＤ－ＳＣＤＭＡ标准的大唐电信科技产业集团与中电东方通信研究中心有限公司（简称ＣＥＣＷ）、Ｐｈｉｌｉｐｓ半导体签署了ＴＤ－ＳＣＤＭＡ终端方面合作意向书，并宣布将以成立合资公司的方式共同开发ＴＤ－ＳＣＤＭＡ终端芯片。根据三方此次签署的合作意向书，大唐电信、ＣＥＣＷ、ＰＳ将强强联手，共同缔造３Ｇ移动终端产品系列。大唐将为新成立的合资公司提供ＴＤ－ＳＣＤＭＡ技术解决方案；Ｐｈｉｌｉｐｓ将提供３Ｇ核心芯片开发所用的标准通信平台；ＣＥＣＷ将提供终端有关的协议栈… |
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